HDI板即高密度插接板（HighDensityInterconnect），是一種在電路板上布置大量互聯(lián)元件且線寬/線距非常細小的電子組件。它具有高密度、高可靠性等特點，因此在眾多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。 HDI板的定義：HDI板是通過采用先進的微細線介電層及盲孔/埋孔技術(shù)制造出來的一種高密度插接板。相對于傳統(tǒng)的普通板，HDI板具有更高的線路密度和更小的線寬/線距，并且可實現(xiàn)多層堆疊。由于HDI板的設(shè)計布線與生產(chǎn)制造難度較大，所以其價格相對較高。 HDI板的特點：1.高密度：HDI板可實現(xiàn)多層堆疊設(shè)計…

在當今的高科技時代，電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展使得PCB（PrintedCircuitBoard）技術(shù)也迎來了巨大的發(fā)展。普通PCB與HDI（HighDensityInterconnect）是兩種常用的PCB技術(shù)，它們在設(shè)計、制造和應(yīng)用方面有很大的差異。本文將從幾個方面對它們的差異進行詳細的介紹，為您提供選擇HDI PCB的依據(jù)。 首先，普通PCB和HDI的主要差異在于線路密度。普通PCB是一種傳統(tǒng)的線路板，其線路密度較低，適用于一些簡單的電子產(chǎn)品。而HDIPCB借助新的制造技術(shù)，實現(xiàn)了更高的線路密度。…

在電路板加工中，8層3階HDI和8層3階厚徑比都是設(shè)計技術(shù)中經(jīng)常使用的方案。它們的應(yīng)用各有特點，但它們都可以提高電路板的制造質(zhì)量。下面將對它們進行介紹。 首先是8層3階HDI。HDI是High-Density Interconnect的縮寫，中文是高密度互連技術(shù)。8層3階HDI電路板可以在較小的面積內(nèi)完成復(fù)雜的電路布局，其技術(shù)特點是在板表面加工出一定形狀的結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)包括通過電鍍孔的互聯(lián)線和上層線路板間的導(dǎo)電孔，這種技術(shù)可降低電路板層數(shù)。8層3階表明電路板有8層銅箔，其中內(nèi)層有3層，表明電路板的厚…

HD板與普通PCB的區(qū)別，HD板和通孔板區(qū)別 隨著科技的發(fā)展，有越來越多的電子產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。而電子產(chǎn)品的核心就是電子電路板，也稱為PCB板。針對不同的應(yīng)用場景，PCB板也有不同的類型。其中，HD板和普通PCB板是比較常見的兩種類型，本文將重點分析HD板和普通PCB板之間的區(qū)別，并同時對HD板和通孔板進行對比。 一、什么是普通PCB板？ 普通PCB板，就是指一般的銅箔板，在電子產(chǎn)品中起著支持電子元件，傳輸電能的功能。它通常采用雙面或單面印刷技術(shù)，使用環(huán)氧樹脂或FR4材料作為底板，通孔技…

什么是HDI? HDI是英文High Density Interconnect的縮寫，即高密度互連技術(shù)?？梢詫⒏嗟倪B接器及元器件裝入同樣的面積內(nèi)。目前，HDI技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造的各個方面。 在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，HDI主要指PCB的焊盤與元器件之間的互連技術(shù)，即通過在板層內(nèi)部引入更多的電氣通孔，使得元器件焊盤與它們的驅(qū)動引腳之間的接線距離更近了。通過這種方式我們可以在同樣的面積下集成更多的電子元器件，使設(shè)備更為緊湊，更加高效。 HDI板的分類 根據(jù)板子硬度的不同，HDI板分為…