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4層板pcb如何分層?4層板pcb分層優(yōu)缺點
隨著電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展,對于PCB(印制電路板)的要求也越來越高。4層板PCB在電子設(shè)備設(shè)計中得到廣泛應(yīng)用,它是一種具有四層銅箔層的印制電路板,其中可通過的層僅有外層兩層,內(nèi)部兩層則為銅箔層。在進行4層板PCB設(shè)計時,分層是非常重要的一部分,下面將介紹4層板PCB的分層方法及其優(yōu)缺點。 分層方法:1.信號層和電源層分層:在4層板PCB設(shè)計中,將信號層和電源層分層是一種常見的方法。在PCB設(shè)計中,信號層用于傳遞信號,電源層則提供電源供電。通過將信號層和電源層相互分離,可以減少信號層和電源層之間的干…