一、PCB內(nèi)外層介紹 PCB內(nèi)外層是指電路板的不同層數(shù)，其中內(nèi)層是電路板內(nèi)部的銅層，而外層則是銅層分布在板的兩面，通常在PCB板壓制完成之后通過鉆孔連接內(nèi)外層電路。內(nèi)外層的設(shè)計(jì)和制作對于電路板的性能和品質(zhì)有著非常重要的影響。 二、內(nèi)外層的制作過程 1. 內(nèi)層制作 內(nèi)層制作主要是利用光電繪圖機(jī)將電路圖繪制到膜上，再通過高溫脫膜將圖案轉(zhuǎn)移到銅箔上，最終形成需要的電路圖案。內(nèi)層電路的制作需要精準(zhǔn)、高效的生產(chǎn)設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)。 2. 外層制作 外層制作通常先采用輪廓線繪圖，再將銅箔黑化，通過化學(xué)方法去除…