PCB板作為現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域中最為重要的基礎(chǔ)材料之一，其在電子電路設(shè)計(jì)中的作用十分顯著。而多層板是指將兩層或兩層以上的單面板通過銅箔內(nèi)層連接起來，形成多層復(fù)合板的種類。在現(xiàn)代電子工程中，多層板廣泛應(yīng)用于高速、高頻、高可靠性的電路設(shè)計(jì)中，因其具有體積小、高可靠性、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。 多層板的構(gòu)造一般由四部分組成：基礎(chǔ)材料、導(dǎo)電層、盲孔和孔內(nèi)連接。基礎(chǔ)材料是多層板的框架，起到機(jī)械支撐和絕緣作用。導(dǎo)電層包括銅箔、電鍍銅、堆疊形式的晶體管、壓縮成膜纖維和透明導(dǎo)電材料等，用于在不同層之間傳導(dǎo)電流。盲孔（…