多層PCB板是現(xiàn)代電子設(shè)備中常見的一種電路板結(jié)構(gòu)，它由多個(gè)層次的電路板疊加而成，通過導(dǎo)線和電過孔連接各個(gè)層之間的電路。其中，信號層是承載信號傳輸和連線布局的層次。那么，對于多層PCB板中的信號層，是否有必要進(jìn)行鋪銅處理呢？ 在多層PCB板中，信號層的主要作用是進(jìn)行信號傳輸。信號在信號層內(nèi)部通過導(dǎo)線進(jìn)行傳輸，傳輸線路的質(zhì)量直接影響整個(gè)電路的性能。因此，對信號層的處理非常重要。而鋪銅作為一種常見的處理方式，具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)： 1.提高信號的傳輸質(zhì)量：鋪銅可以有效地減少信號傳輸過程中的電阻、電感和串?dāng)_…