PCB（Printed Circuit Board）板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成部分，也是電路連接和支撐材料的主要載體。在印刷電路板制造中，常常需要實(shí)現(xiàn)電路的層間連接，一種常見的方法是采用通過孔連接（PTH, plated through hole）技術(shù)，這種技術(shù)可以將兩個(gè)相鄰的電路層連接起來。盲孔和埋孔則是連接電路板的一種技術(shù)。
盲孔和埋孔在PCB制造中的應(yīng)用
盲孔（blind via）是指僅僅連接電路板的表面和內(nèi)層兩層的孔，盲孔的孔徑一般不超過板厚的2倍。盲孔通常只在需要連接相鄰層的區(qū)域設(shè)置。埋孔（buried via）則是將連接處擱置于板壓縮層之間，看不到其連接孔，主要作用是進(jìn)行密集連接。盲孔和埋孔的使用合理節(jié)約了空間，提高了布局密度，同時(shí)也降低了串?dāng)_和信號(hào)延遲。
盲孔和埋孔的制造特點(diǎn)
盲孔和埋孔的制造難度高，成本較大，在生產(chǎn)中主要有以下特點(diǎn)：
1. 需要高進(jìn)口設(shè)備。盲埋孔的生產(chǎn)加工需要先進(jìn)的板材層壓技術(shù)，盲孔制造還需要使用лaserdrilling (激光鉆孔)和機(jī)械鉆孔雙重工藝，而這些都需要采用高解析度的設(shè)備，生產(chǎn)廠家需要購(gòu)買昂貴的設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。
2. 需要更多的工藝。盲孔和埋孔的工藝比PTH技術(shù)繁瑣，多個(gè)工序需要耗費(fèi)更多的時(shí)間，而且還需要利用更大的數(shù)量和大小的鉆頭，這些都會(huì)增加工藝難度和成本。
3. 成品率較低。由于生產(chǎn)中設(shè)備使用復(fù)雜，工藝多等問題，制造盲孔和埋孔常常需要進(jìn)行反復(fù)調(diào)試，這樣就會(huì)導(dǎo)致成品率的降低，這在一定程度上也會(huì)提高制造成本。
價(jià)格差異
隨著市場(chǎng)需求的增加，目前盲孔和埋孔產(chǎn)能和工藝在不斷提高，所以目前盲孔和埋孔的成本也在逐步降低。一般來說，與通孔相比，盲孔和埋孔的價(jià)格更高一些，但價(jià)格差距主要取決于所需要的孔徑大小，即孔直徑（Drill size）。通孔材料成本主要來源于黑白板的面積、板厚和復(fù)雜度，而盲孔和埋孔則多數(shù)源于板面積大小和數(shù)量。在許多情況下，盲孔和埋孔的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于通孔，小型盲孔板與大型通孔板差距較小，而如果是大量小孔徑的盲埋孔板，價(jià)格的差異就會(huì)比較大。
因此，如果是在PCB制造過程中使用盲孔和埋孔技術(shù)，則需要充分估算和預(yù)算成本，根據(jù)不同生產(chǎn)需求制定不同的成本預(yù)算方案。
盲埋孔板與通孔板的價(jià)格對(duì)比
相關(guān)新聞
-
什么是pcb行業(yè)，什么是pcb設(shè)計(jì)？
什么是PCB行業(yè)，什么是PCB設(shè)計(jì)？這是許多人在了解電子行業(yè)，電路板制造等方面時(shí)會(huì)問的問題，而本文將為你詳細(xì)解答。 PCB行業(yè)是什么？ PCB行業(yè)又稱為電路板行業(yè)，是指從電路板的設(shè)計(jì)、制造、組裝、測(cè)試等全過程，以及與之相關(guān)的材料、設(shè)備和技術(shù)服務(wù)等方面的產(chǎn)業(yè)鏈。隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的迅猛發(fā)展和電子產(chǎn)品應(yīng)用的日益廣泛，電路板制造作為電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，具有巨大的市場(chǎng)潛力和前景。 PCB設(shè)計(jì)是什么？ PCB設(shè)計(jì)是指以電路原理圖為基礎(chǔ)，在保證電路功能的前提下，按照規(guī)定的布局及線路連接方式，對(duì)電路板…
-
hdi板與普通pcb的區(qū)別，hdi板和通孔板區(qū)別？
HD板與普通PCB的區(qū)別，HD板和通孔板區(qū)別 隨著科技的發(fā)展，有越來越多的電子產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。而電子產(chǎn)品的核心就是電子電路板，也稱為PCB板。針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，PCB板也有不同的類型。其中，HD板和普通PCB板是比較常見的兩種類型，本文將重點(diǎn)分析HD板和普通PCB板之間的區(qū)別，并同時(shí)對(duì)HD板和通孔板進(jìn)行對(duì)比。 一、什么是普通PCB板？ 普通PCB板，就是指一般的銅箔板，在電子產(chǎn)品中起著支持電子元件，傳輸電能的功能。它通常采用雙面或單面印刷技術(shù)，使用環(huán)氧樹脂或FR4材料作為底板，通孔技…
-
pcb過孔最小多少，pcb過孔有什么用？
PCB過孔指的是印刷電路板(PCB)上的穿孔，一般用來連接電路板上不同的層級(jí)，以便傳遞信號(hào)與電力。但是，在PCB過孔的設(shè)計(jì)與制造過程中，我們會(huì)遇到一個(gè)重要的問題，那就是其最小尺寸。本文將詳細(xì)探討PCB過孔的最小尺寸及其意義。 PCB過孔的最小尺寸究竟是多少？ PCB過孔的最小尺寸是由生產(chǎn)工藝的限制來決定的。最小尺寸會(huì)影響PCB過孔的排列密度和板設(shè)計(jì)。過孔的尺寸要大于所需的導(dǎo)通電流的閾值。因此，根據(jù)電流閾值和板的厚度，總尺寸應(yīng)該足夠大，通常大于供電電壓的兩倍。 對(duì)于貼片元件，建議使用0.3mm的最…
-
軟性電路板英文，軟性電路板(FPC)
Flexible Printed Circuit Board (FPC) – Innovation in Electronics Industry The Electronics industry is witnessing dramatic transformations with the development of flexible printed circuit boards (FPC). These boards are taking the place of the traditio…
-
pcb拼版是什么意思，pcb拼板的規(guī)則和方法是什么？
PCB拼板是指將多個(gè)PCB設(shè)計(jì)文件拼接在一起，以便更高效地制造和組裝電路板。通常情況下，拼板是由CAD軟件完成的，但在實(shí)際生產(chǎn)中，需要根據(jù)一些規(guī)則和方法來完成。 PCB拼板的規(guī)則主要涉及到以下幾個(gè)方面： 1.板間距離規(guī)則在拼板時(shí)，必須考慮到電路板與電路板之間的間距，以便能夠更好地制造和組裝。PCB拼板時(shí)，通常要求板與板之間的距離保持在一定范圍內(nèi)，以防止電路板之間的短路現(xiàn)象發(fā)生。根據(jù)業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)，板與板之間的距離通常應(yīng)在2毫米到3毫米之間。 2.板材厚度規(guī)則電路板的厚度通常根據(jù)使用要求而選擇，但在P…
-
pcb焊盤工藝有幾種？
PCB焊盤工藝是電路板生產(chǎn)過程中非常重要的一環(huán)，它涉及到電路板的成型和接線安裝問題，非常關(guān)鍵。隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，對(duì)電路板的生產(chǎn)需求不斷增加，因此掌握不同種類的PCB焊盤工藝至關(guān)重要。在本文中，我們將介紹不同種類的PCB焊盤工藝，以幫助讀者更好地了解和掌握該技術(shù)。 1. 表面貼裝（SMT） SMT（Surface Mount Technology）是目前最常用的一種PCB焊盤技術(shù)，它是以SMD元器件為代表的一種焊盤技術(shù)。SMT焊盤工藝不需要通過孔，而是直接焊接在PCB表面。與傳統(tǒng)的孔式焊盤工…
3002788751