PCB板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組成部分,但是想要制作高質(zhì)量和高可靠性的PCB板,必不可少的就是從覆銅板開始制作。那么,我們就來看看從覆銅板到PCB板需要經(jīng)過哪些流程。
第一步:選擇基材
選擇適合的基材,目前常使用的基材有FR-4和膠體結(jié)構(gòu),這些基材在電火花測試、物理性能的耐久性等方面具有優(yōu)異的表現(xiàn),并且穩(wěn)定性和可靠性也比較高。
第二步:鋪銅
在基板上覆蓋一層厚度在20-30um之間的銅箔,根據(jù)所需要的PCB線路和元器件布局,必要時(shí)需要進(jìn)行裁剪和穿孔以達(dá)到所需的銅箔膜的形態(tài)。
第三步:涂布光板
將光板放在覆銅板上并加熱,讓光線透過膜層,在銅箔層上留下所需的電路圖形。
第四步:顯影
將涂有光板的覆銅板先固化再顯影,并使用堿液將不需要的銅箔膜去除,留下所需的電路圖形。
第五步:鉆孔
使用高速定位鉆沖孔機(jī)器,在銅箔膜的相應(yīng)位置上鉆出所需的孔洞,以安裝連接器和元器件。
第六步:鍍金/錫膏
為了加強(qiáng)PCB板上不同部分之間接觸的可靠性和導(dǎo)電性,需要在銅箔上涂刷一些導(dǎo)電涂料。其中,金作為導(dǎo)電涂料被廣泛使用,優(yōu)點(diǎn)在于具有非常高的抗腐蝕性、導(dǎo)電性和可靠性等特點(diǎn),與之相比錫膏涂層的成本較低,但是氧化后,密封性和可靠性會(huì)大大降低。
第七步:印字
使用絲網(wǎng)印刷機(jī),在PCB板上印上所需的文字或圖標(biāo)。
第八步:切割
將所需的PCB板根據(jù)需要的尺寸和形狀切割到適當(dāng)?shù)某叽?。這一步驟一般通過機(jī)械切割或鈑金工藝完成。
以上就是從覆銅板到PCB的制作流程。當(dāng)然,不同的PCB板的制作流程也有所不同,但基本過程則是相似的。正確認(rèn)識PCB板制作的流程,可以在PCB板制作的各個(gè)環(huán)節(jié)中,保證PCB板的品質(zhì)和可靠性,為電子產(chǎn)品的開發(fā)提供一個(gè)更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。